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  展至科技dpc陶瓷基板由于通孔直徑較小，在電鍍填孔時(shí)會(huì)出現(xiàn)未填實(shí)、氣孔等缺陷，然而一般可采用X射線測(cè)試儀（定性、快速）和飛針測(cè)試機(jī)（定量、便宜）評(píng)價(jià)dpc陶瓷基板通孔質(zhì)量。

  如今封LED燈過(guò)程中，有著直接影響器件的性能可靠性和成本。也是，無(wú)用于dpc陶瓷基板性能測(cè)試的國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其主要性能包括基板材外觀、機(jī)械性能、熱性能、電性能、封裝性能和可靠性。

  dpc陶瓷基板電性能主要是指基板正面和背面金屬層是否導(dǎo)電（內(nèi)部通孔的質(zhì)量是否良好）。

  以IGBT封裝為例的高輸出功率，有著發(fā)熱大、散熱不良會(huì)損壞IGBT芯片，而散熱是IGBT封裝最關(guān)鍵技術(shù)，也是必須要采用陶瓷基板來(lái)加強(qiáng)散熱。其實(shí)IGBT封裝主要是采用DBC陶瓷基板，原因是在dbc基板金屬線路層較厚，有著高導(dǎo)熱、高耐熱、高絕緣、高強(qiáng)度、低熱脹、耐腐蝕及抗輻射等特點(diǎn)，也是廣泛用于功率設(shè)備和高溫電子設(shè)備的封裝。 

  dpc陶瓷基板在使用激光鉆孔和電鍍孔填充技術(shù)來(lái)制備金屬通孔，因?yàn)榭妆浑婂儾⑻畛溆兄旅艿你~柱，導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性很好，因此可以實(shí)現(xiàn)陶瓷基板上下電路層垂直互連。

  dpc陶瓷基板高精度與小型化是為了滿足器件小型化發(fā)展要求，必須要不斷提高陶瓷基板線路層加工精度（線寬/線距）。在X射線檢測(cè)設(shè)備的精度隨著電子器件的精細(xì)化發(fā)展而提高，及適應(yīng)了產(chǎn)線需求。

  隨著GaN，SiC，AlN和其他技術(shù)的第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，功率器件已開始在半導(dǎo)體照明，電力電子，微波射頻，5G通信，新能源和新能源汽車等領(lǐng)域迅速發(fā)展，并且對(duì)陶瓷基板的需求激增。

  因此X射線3D斷層掃描成像被應(yīng)用在這類電子器件的封裝檢測(cè)中，這種檢測(cè)技術(shù)可以有效的避免集成化程度高的電子器件的圖像重疊和遮擋。

  dpc陶瓷基板在功率器件封裝中占據(jù)了主要作用，也是各國(guó)重點(diǎn)研發(fā)的關(guān)鍵性電子材料。隨著需要加強(qiáng)dpc陶瓷基板核心技術(shù)研發(fā)，要包括陶瓷粉料、基片及基板制備技術(shù)等，還能滿足國(guó)內(nèi)快速發(fā)展的市場(chǎng)需求。然而X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也會(huì)緊跟封裝技術(shù)發(fā)展，有效的服務(wù)于產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)。