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  如今電子行業(yè)的快速發(fā)展，dpc陶瓷基板已經(jīng)普遍應(yīng)用在每一個領(lǐng)域上，作為陶瓷基板打樣中的沉金和鍍金是表面處理的一種，那作為陶瓷基板的基材如何在選擇表面處理中為何沉金多于鍍金？

  鍍金，一般是指電鍍金、電鍍鎳金、電解金等，也有軟金和硬金的區(qū)分一般硬金是用于金手指，電鍍鎳金原理是將鎳和金（簡稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，是將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因此鍍層硬度高、耐磨損、不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。

  沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)方法生成一層鍍層，就是一般厚度較厚，在化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，這樣可以達(dá)到較厚的金層。

  dpc陶瓷基板打樣中沉金對比鍍金：

  1. 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃這就是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一。

  2. 沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。

  3. 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

  4. 沉金比鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

  5. dpc陶瓷基板加工精度要求越來越高，鍍金容易產(chǎn)生金絲短路。而沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會容易產(chǎn)生金絲短路。

  6. 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

  7. 沉金板平整性及使用壽命較鍍金板要好。