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  隨著陶瓷基板產(chǎn)品出現(xiàn)，LED開啟了散熱應(yīng)用行業(yè)上發(fā)展。因為LED陶瓷基板有著散熱特色，在陶瓷基板里具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點。在生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良下產(chǎn)品價格合理化，進而擴大LED行業(yè)上應(yīng)用領(lǐng)域范圍，例如汽車車燈、指示燈等領(lǐng)域都是要LED陶瓷基板進行散熱應(yīng)用。

  LED行業(yè)市場領(lǐng)域上，陶瓷基板散熱主要是利用了陶瓷基板材料本身較佳的熱傳導(dǎo)性?？梢圆捎?/span>dbc高溫鍵合覆銅或dpc陶瓷電鍍銅工藝在陶瓷上沉積純銅電路，因為在銅層和陶瓷之間為原子間鍵合，同時結(jié)合了強度高無阻礙導(dǎo)熱的膠黏劑層，能將熱源高效率的從LED晶粒中導(dǎo)出，可以使LED光源維持這高水平的發(fā)光效率和系統(tǒng)上穩(wěn)性。

  因為不同工藝陶瓷基板應(yīng)用特性，主要制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、dpc、dbc等不同種類工藝制作線路。

  厚膜陶瓷基板技術(shù)是采用了網(wǎng)印生產(chǎn)，用刮刀將材料印制于基板上，在經(jīng)過干燥、燒結(jié)等步驟而成，同時網(wǎng)印制作方式的線路是因為網(wǎng)版張網(wǎng)問題，能容易產(chǎn)生線路粗糙、對位不精準等現(xiàn)象。因此對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產(chǎn)品，然而要求對位準確的共晶或覆晶制程生產(chǎn)的LED產(chǎn)品，在厚膜陶瓷基板精確度已逐漸不敷使用。

  低溫共燒多層陶瓷基板技術(shù)，是以陶瓷生料作為基板材料。將線路利用網(wǎng)印方式印刷在基板上，再整合到多層陶瓷基板，最后透過低溫?zé)Y(jié)而成。在低溫共燒多層陶瓷基板之間金屬線路層亦是利用網(wǎng)印制成，同樣是因為張網(wǎng)問題造成對位誤差，低溫共燒多層陶瓷疊壓燒結(jié)后，也還會出現(xiàn)考量其收縮比例問題。

  薄膜陶瓷基板技術(shù)就是為了解決改善厚膜制程張網(wǎng)問題，以及多層疊壓燒結(jié)后的收縮比例的問題，并且在厚膜電路和低溫共燒電路都是存在這銀離子遷移（會污染芯片發(fā)光層），電路耐焊性差等缺點。

LED陶瓷基板散熱DPC對比DBC工藝應(yīng)用：

1、優(yōu)異的絕緣性能

2、純銅電路導(dǎo)體，導(dǎo)電導(dǎo)熱能力比厚膜、薄膜電路更加優(yōu)秀

3、厚銅封裝面，平面方向?qū)嵝阅芎?/span>

4、長久穩(wěn)固性，不隨溫度和時間的變化而老化

5、低翹曲度，無熱歪斜現(xiàn)象