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  隨著電子半導(dǎo)體的崛起及應(yīng)用，半導(dǎo)體器件主要圍著大功率、小型化、集成化電路、多功能等發(fā)現(xiàn)發(fā)展，然而市面上dpc陶瓷基板電子封裝有哪些工藝過程，以下小編為您解答電子封裝都有哪些？

  由于目前來講，dpc陶瓷基本性能檢測在國家尚無或者行業(yè)上的標準，因為它的主要性能包括了基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能和可靠性等。

1. 外觀檢測

dpc陶瓷基板外觀檢測一般采用了肉眼或者顯微鏡，主要是檢測基板表面是否有出息裂縫、孔洞，金屬層表面也是否有氣泡、脫層、劃痕或污漬等質(zhì)量的缺陷。另外dpc陶瓷基板尺寸和基板平整度翹曲、金屬線路層度及表面粗糙度、線寬和間距等都是需要重點檢測內(nèi)容。

2. 力學(xué)性能

  平面dpc陶瓷基板力學(xué)性能，主要是金屬線路層結(jié)合強度，表示了金屬層和陶瓷基片間的粘接強度，直接決定了后續(xù)器件封裝質(zhì)量（固晶強度與可靠性）等。力學(xué)性能力常用的結(jié)合強度測試方法包括膠帶法、焊線法、剝離強度法，主要是以機械咬合力為主結(jié)合了強度偏低方法檢測。

而對于三維陶瓷基板來說，力學(xué)性能還包括了圍壩和平面陶瓷基板間的結(jié)合強度，在不同方法制備的三維陶瓷基板圍壩里結(jié)合了強度差別有很大。其實圍壩和基板界面主要是以化學(xué)鍵為主結(jié)合了強度較高，而以粘接、電鍍、漿料固化技術(shù)成型的圍壩，其結(jié)合強度相對較低。

3. 熱學(xué)性能

  dpc陶瓷基板熱學(xué)性，主要是熱導(dǎo)率、耐熱性、熱膨脹系數(shù)和熱阻等，而陶瓷基板在器件封裝里主要是起了散熱作用，因此熱導(dǎo)率是重要技術(shù)指標，耐熱性是測試陶瓷基板在高溫下是否翹曲、變形，表面金屬線路層是否氧化變色、起泡或脫層，內(nèi)部通孔是否失效等。

  dpc陶瓷基板一般為多層結(jié)構(gòu)，在導(dǎo)熱特性里不僅與陶瓷基片材料熱導(dǎo)率有關(guān)。因此，采用了熱阻測試儀可以測量多層結(jié)構(gòu)的體熱阻和界面熱阻，能有效看出陶瓷基板導(dǎo)熱性能。

4. 電學(xué)性能

dpc陶瓷基板電學(xué)性能主要指基板正反面金屬層是否導(dǎo)通(內(nèi)部通孔質(zhì)量是否良好)。由于dpc陶瓷基板通孔直徑較小,在電鍍填孔時會出現(xiàn)未填實、氣孔等缺陷,一般可采用X射線測試儀(定性,快速)和飛針測試機(定量,便宜)評價陶瓷基板通孔質(zhì)量。

5. 封裝性能

dpc陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。

6. 可靠性測試與分析

可靠性主要測試dpc陶瓷基板在特定環(huán)境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻振動等)的性能變化,主要內(nèi)容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環(huán)、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動等。

對于失效樣品,可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進行微觀和成分分析;采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀進行焊接界面和缺陷分析。