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   半導(dǎo)體功率電力電子技術(shù)及其應(yīng)用裝置的基礎(chǔ)，來(lái)推動(dòng)電力電子變換器發(fā)展的主要來(lái)源。那么功率半導(dǎo)體器件處于現(xiàn)代電力電子變換器的心臟地位，它對(duì)裝置的可靠性、成本和性能起著十分重要的作用。

   dpc陶瓷基板工藝處于基板行業(yè)中比較高的水平，可快速定制生產(chǎn)，能滿足客戶需求。陶瓷基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝、紫光、紫外的材料，特別適用于多芯片封裝（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）、功率半導(dǎo)體器件等封裝結(jié)構(gòu)，同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板，例如大電流開(kāi)關(guān)、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽(yáng)能逆變器等。

   而功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè)，也是目前功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4c產(chǎn)業(yè)（計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽車），擴(kuò)展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域。

   功率器件的制造業(yè)離不開(kāi)電子封裝，電子封裝為芯片和電子元件提供機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)，實(shí)現(xiàn)電互聯(lián)和信號(hào)傳輸，提供快速散熱通道，讓器件能更好的發(fā)揮各項(xiàng)性能。其中，電子封裝用的基板材料要求具有低成本、易加工、高導(dǎo)熱性與絕緣等特性，而陶瓷基板材料憑借其極好的耐高溫、耐磨蝕、熱導(dǎo)率高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。

   目前，用在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的陶瓷基板材料主要為氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等，因?yàn)槿咴谛阅?、工藝、成本等方面各有?yōu)勢(shì)及不足，而具體的材料選擇以及發(fā)展方向，就是由功率半導(dǎo)體模塊提出的需求決定的。其中，作為大功率電子半導(dǎo)體模塊的優(yōu)勢(shì)材料，氮化鋁和氮化硅基板，仍舊處于不相伯仲的競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。

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