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一、陶瓷電路板技術(shù)介紹：

   為什么要用陶瓷材料生產(chǎn)電路板？陶瓷電路板由電子陶瓷制成，可以制成各種形狀。陶瓷電路板的耐高溫和高電絕緣特性最為突出，介電常數(shù)和介電損耗低、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)與元件相近等優(yōu)點(diǎn)也很顯著。

   陶瓷電路板的生產(chǎn)將采用LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域、大功率功率半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體冰箱、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率元件、高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器、汽車電子、通訊、航空航天、軍工電子元件。

   陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)與傳統(tǒng)的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，具有高導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性等有機(jī)基材所不具備的特性。是新一代大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想新型封裝材料。

二、主要優(yōu)點(diǎn)：

   1.更高的熱導(dǎo)率。

   2.更匹配的熱膨脹系數(shù)。

   3.更強(qiáng)、更低電阻的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板。

   4.基板的可焊性好，使用溫度高。

   5.絕緣性好、低高頻損耗。

   6.高密度組裝成為可能。

   7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航天領(lǐng)域可靠性高，使用壽命長。

   8.銅層不含氧化層，可在還原氣氛中長期使用。

三、陶瓷電路板的技術(shù)優(yōu)勢：

   隨著大功率電子產(chǎn)品向小型化、高速化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的FR-4、鋁基板等基板材料已不再適合pcb產(chǎn)業(yè)向大功率、智能化應(yīng)用方向發(fā)展。隨著科技上發(fā)展，傳統(tǒng)的LTCC和DBC技術(shù)正逐漸被DPC和LAM技術(shù)所取代。

   以LAM技術(shù)為代表的激光技術(shù)更符合刷電路板的高密度互連和精細(xì)化的發(fā)展，也是激光鉆孔在PCB行業(yè)的前端和主流技術(shù)。它高效、快速、準(zhǔn)確，具有很大的應(yīng)用價(jià)值。陶瓷電路板采用激光快速活化金屬化技術(shù)制成，金屬層與陶瓷的結(jié)合強(qiáng)度高、電性能好、可反復(fù)焊接。

金屬層厚度在1μm-1mm范圍內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)20μm。該通孔連接，可直接實(shí)現(xiàn)，為客戶提供定制的解決方案。

   通過激光打孔工藝，陶瓷電路板具有陶瓷與金屬結(jié)合度高、無脫落、起泡等優(yōu)點(diǎn)，達(dá)到共同生長的效果，表面平整度高，粗糙度在0.1μm-0.3μm之間。激光鉆孔直徑為0.15mm-0.5mm，甚至0.06mm。