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DPC（直接鍍銅）陶瓷金屬化基板

更小、更薄的薄膜、厚膜設(shè)計(jì)。

更好的散熱：使用壽命更長(zhǎng)的dpc陶瓷基板。

為什么選擇dpc陶瓷金屬化基板？

  由于細(xì)線能力和實(shí)心銅通孔填充，dpc陶瓷基板旨在實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能和靈活性。由于更靈活的制造能力，特別是對(duì)于更薄的陶瓷金屬化，dpc工藝也是一種具有成本效益的替代方案。

如何制作dpc陶瓷基板？

dpc工藝與其他技術(shù)的比較

總結(jié)而言，與其他技術(shù)相比，鍍銅在其特性和應(yīng)用方面表現(xiàn)出色。

   dpc（直接鍍銅）技術(shù)陶瓷金屬化特性：

  1. 更高的電路密度；

  2. 出色的高頻特性；

  3. 出色的熱管理和熱傳遞性能；

  4. 出色的可焊性和引線鍵合組裝特性；

  5. 低工具成本和原型快速周轉(zhuǎn)；

 dpc陶瓷金屬化基板應(yīng)用：太陽(yáng)能聚光電池、功率半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電機(jī)控制、混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)電源管理、電子產(chǎn)品、射頻、微波器件封裝等應(yīng)用領(lǐng)域。