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激光劃線(xiàn)陶瓷基板自近50年前引入該行業(yè)以來(lái)是越來(lái)越受歡迎，該過(guò)程包括通過(guò)光學(xué)配置、通過(guò)聚焦透鏡、通過(guò)空氣輔助噴嘴組件將光束聚焦。最后到陶瓷基板的工作表面上，使CO2激光器產(chǎn)生脈沖。大多數(shù)激光劃線(xiàn)系統(tǒng)使用基于CNC或PC的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，以10英寸/秒或更快的速度移動(dòng)固定光束組件下方的陶瓷基板。激光的每個(gè)脈沖都提供了有效和有效的熔融和燒蝕陶瓷基板顆粒的排空，執(zhí)行良好的劃線(xiàn)器允許基板隨后受控?cái)嗔鸦颉安蹲健钡狡渥罱K尺寸。

保持正確控制激光劃片的關(guān)鍵參數(shù)：

?激光束質(zhì)量；

?始終專(zhuān)注于整個(gè)工作表面區(qū)域；

?空氣輔助流量和壓力；

?脈沖深度（每個(gè)單獨(dú)脈沖進(jìn)入基板的平均穿透）；

?脈沖間距

一、激光劃片是否適合您的應(yīng)用？

在確定激光劃片是否是最佳選擇時(shí)，請(qǐng)考慮以下因素?？蓪?shí)現(xiàn)的劃線(xiàn)公差；

雖然對(duì)于激光該劃和隨后單片化的陶瓷基板可以實(shí)現(xiàn)低至+/-.001 英寸的長(zhǎng)度和寬度公差，但可以始終如一地實(shí)現(xiàn)的最常見(jiàn)的公差是：

?+/-.002'' 0.015'' 厚或更薄

?+.003/-.002'' 0.016'' 至 0.030'' 厚

?+.004/-.002'' 為 .031'' 至 .040''

?+.005/-.003 0.041 到 0.050 厚

?+.006/-.003 0.051 到 0.060'' 厚

?大多數(shù)陶瓷材料厚度超過(guò) 0.060'' 的公差更寬

1、劃線(xiàn)部分的邊緣質(zhì)量；

激光該劃的邊緣不光滑，因?yàn)檫吘壍闹辽僖粋?cè)是扇形的。如果任何可能從激光劃片邊緣脫落的基材顆粒有可能對(duì)零件或其最終環(huán)境有害，則不建議使用激光劃片。

如果需要更光滑的邊緣，請(qǐng)考慮使用金剛石鋸切邊緣或激光切割，然后進(jìn)行退火或清潔燒制邊緣以獲得更高的邊緣質(zhì)量。

2、與后續(xù)處理的兼容性：

由于與陶瓷基板材料的后續(xù)處理有關(guān)的許多因素，以確定激光劃片是否適合你的特定應(yīng)用。

3、表面質(zhì)量；

激光劃線(xiàn)表面在劃線(xiàn)處有一個(gè)熱影響區(qū)，因此如果陶瓷基板表面上的關(guān)鍵區(qū)域在劃線(xiàn)邊緣的0.005英寸范圍內(nèi)建議仔細(xì)考慮。

4、表面保護(hù)；

使用保護(hù)涂層可以最大限度地減少表面上的激光熔渣或熔融陶瓷顆粒，通常使用水溶性乳液。為了確保從表面去除“所有”激光熔渣/顆粒，通常需要對(duì)工作表面進(jìn)行后續(xù)“擦洗”，以便為大多數(shù)應(yīng)用提供最佳表面條件。

二、單片化和陣列化陶瓷基板

1、單片基板的劃線(xiàn)；

當(dāng)劃線(xiàn)以立即分割陶瓷基板時(shí)，干凈且成功的“Snap”的平均劃線(xiàn)深度在陶瓷基板厚度的 30% 至 50% 范圍內(nèi)。當(dāng)材料大于 0.040 英寸或 1 毫米厚時(shí)，可以使用實(shí)現(xiàn)大于 50% 穿透率的較慢劃線(xiàn)或“雙劃線(xiàn)”來(lái)使最終的單片化更加成功。對(duì)于較淺的劃線(xiàn)深度，建議脈沖間距更緊密，而對(duì)于較深的劃線(xiàn)，脈沖間距建議更遠(yuǎn)。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于厚度不超過(guò) 0.020'' 的材料，建議使用 0.003'' 到 0.005'' 的間距，對(duì)于厚度從 0.021'' 到 0.040'' 的材料，建議使用 0.005'' 到 0.007'' 的間距，對(duì)于0.041'' 厚 0.007'' 至 0.008'' 以上的材料。

單片基板的注意事項(xiàng)：

?當(dāng)使用更深的劃線(xiàn)和更緊密的脈沖間距時(shí)，更容易實(shí)現(xiàn)更小的部件（尺寸小于 0.4 英寸或 1 厘米）。

?零件是手工分離還是在自動(dòng)化或半自動(dòng)化系統(tǒng)中分離？自動(dòng)化系統(tǒng)可以處理更堅(jiān)固的基板，并且可以在較淺的一側(cè)甚至更少的一側(cè)指定脈沖深度。然而，對(duì)于較淺的劃線(xiàn)，具有更緊密的間距很重要。

2、陣列基板的劃線(xiàn)；

使用多合一配置允許客戶(hù)在完成構(gòu)建和處理組件后將基板按尺寸對(duì)齊，當(dāng)以多層配置劃線(xiàn)陶瓷基板時(shí)，重要的是在更大程度上控制劃線(xiàn)參數(shù)。雖然清潔和成功“捕捉”的平均劃線(xiàn)深度仍在基板厚度的 30% 至 50% 范圍內(nèi)，但確保脈沖間距與材料厚度正確對(duì)齊變得更加重要。如果脈沖間隔太緊或脈沖深度太深，則基板可能會(huì)隨著基板材料的后續(xù)處理而過(guò)早破裂。

示例：在基板上多次絲網(wǎng)印刷和燒制導(dǎo)電、介電和電阻材料可能會(huì)導(dǎo)致過(guò)早損壞。 

三、劃線(xiàn)基板的外觀和清潔度；

激光劃線(xiàn)基材通常在基材表面上呈現(xiàn)黃色、灰色甚至黑色。對(duì)于許多人來(lái)說(shuō)，這不是激光劃線(xiàn)工藝的一個(gè)有吸引力的部分。在許多陶瓷基板材料中，通過(guò)使用適當(dāng)?shù)妮o助氣體，劃線(xiàn)看起來(lái)更“干凈”或氧化程度更低。氧氣、氮?dú)?、二氧化碳和其他氣體或氣體與車(chē)間空氣的混合物有助于實(shí)現(xiàn)更清潔的劃線(xiàn)。

陶瓷基板材料的清潔燒制，其中基板在高溫下長(zhǎng)時(shí)間加載或循環(huán)通過(guò)爐，也可以“清潔”劃線(xiàn)以及基板表面。

在關(guān)鍵應(yīng)用中，可以對(duì)陶瓷基板進(jìn)行后續(xù)“退火”，但如果需要考慮退火，我強(qiáng)烈建議咨詢(xún)專(zhuān)業(yè)人士，因?yàn)橥嘶鹦枰薷囊唤M激光劃線(xiàn)參數(shù)才能取得成功。

四、建立和指定理想激光劃線(xiàn)參數(shù)的關(guān)鍵性

右側(cè) 96% 氧化鋁基板上標(biāo)記的脈沖間距和脈沖深度可以而且應(yīng)該非常嚴(yán)格地控制。如果控制得當(dāng)，激光劃片工藝的每次應(yīng)用都有可能產(chǎn)生持續(xù)的“精確”結(jié)果。如果您不確定這些術(shù)語(yǔ)的含義，此處顯示的劃線(xiàn) 96% 氧化鋁基板標(biāo)有脈沖間距、劃線(xiàn)深度和基板厚度。更嚴(yán)格的控制將產(chǎn)生更好和更一致的結(jié)果。 

?脈沖間距可以控制在 +/-.0002''

?脈沖深度可以控制在材料厚度的 +/-10% 的公差范圍內(nèi)。

五、激光劃片的成本效益

激光劃片是確定陶瓷基板材料尺寸的最具成本效益的方法，而不是為“綠色刻痕”陶瓷基板加工，這增加了制造商加工的前期成本。