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如今直接鍵合銅或DBC描述了一種陶瓷基板，銅箔已共晶鍵合到一側(cè)或兩側(cè)。在最常見和最便宜的陶瓷是氧化鋁，對于需要更高電流或更高散熱的應(yīng)用使用氮化鋁。

總而言之，電力電子在某方面是指用于管理和操縱電力電壓、電流和頻率的一系列半導(dǎo)體器件。如果它是數(shù)字的并且有電池，它需要一種特殊的半導(dǎo)體來保持設(shè)備的正確工作電壓，而不管電池的電壓狀態(tài)如何。如果它是數(shù)字的并插入墻上，則需要一個設(shè)備將交流電轉(zhuǎn)換為直流電并降壓。在使用交流電源為電池充電，則需要一種能夠?qū)⒔涣麟娹D(zhuǎn)換為正確電壓的直流電的半導(dǎo)體。從風(fēng)能、太陽能、水力等可變來源發(fā)電，則需要一種半導(dǎo)體，將波動的交流電轉(zhuǎn)換為“清潔”直流電，然后再轉(zhuǎn)換回“清潔”交流電。不間斷電源存儲直流電和輸出交流電，這些類型的設(shè)備的通用名稱包括逆變器、轉(zhuǎn)換器和整流器。這一切都與管理和轉(zhuǎn)換器交流（AC）和直流（DC）電流有關(guān)。

每當(dāng)你處理電流的流動時，同時也在處理熱量，精密的電子設(shè)備和熱量并不是一個好的組合。這就是陶瓷派上用場的地方，它們不導(dǎo)電，并且擅長散熱。當(dāng)與電流和熱的良導(dǎo)體（例如銅）結(jié)合時，陶瓷可提供額外的散熱能力。

直接鍵合銅DBC陶瓷基板是首選解決方案，最廣泛使用的陶瓷是氧化鋁，其散熱能力高達(dá)約48W/mk（瓦特每米*開爾文）。氮化鋁的散熱能力可超過150w/mk，氮化鋁的成本約為氧化鋁的3倍。在任何一種情況下，通常為0.005、0.008或0.012厚的鍛銅帶共晶結(jié)合到瓷磚的一側(cè)或兩側(cè)。

將DBC陶瓷基板制造成有用器件的方法是將電路光蝕刻到銅中，化學(xué)蝕刻選擇性地去除銅而不以任何方式影響陶瓷。DBC陶瓷基板經(jīng)常生產(chǎn)為大約5x7的陶瓷，在復(fù)制盡可能多的 DBC電路副本，以適應(yīng)陶瓷，單獨的電路被隔開以允許在光刻之后進(jìn)行二次制造工藝。

蝕刻后，額外的制造步驟包括激光劃線，通常還有鉆孔。激光劃線允許將陶瓷干凈地卡入單個電路中，大多數(shù)情況下，蝕刻的陶瓷基板上鍍有化學(xué)鍍鎳和浸金，這一工藝成為ENIG。蝕刻、劃線和電鍍的陶瓷基板通常會具有一個或多個表面貼裝元件，引線鍵合到金上。組件組裝完成后，單獨的電路將被分割并為下一個組裝過程做好準(zhǔn)備。

DBC陶瓷基板電路幾乎存在于所有移動設(shè)備和各種無線通信產(chǎn)品中，隨著設(shè)備變得更小、更強(qiáng)大，對DBC電路管理能量和熱量的需求變得越來越重要。光化學(xué)蝕刻是處理直接鍵合銅陶瓷基板的最具成本效益的解決方案，它產(chǎn)生清晰、干凈的電路，沒有毛刺或扭曲，我們在為各種應(yīng)用蝕刻DBC陶瓷基板產(chǎn)品方面擁有豐富的經(jīng)驗。