什么是厚膜陶瓷基板？

陶瓷基板中有一種厚膜混合集成電路用陶瓷基板，它的應(yīng)用很廣泛，在軍用、工業(yè)電子類及和消費(fèi)電子類產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。

采用流延法生產(chǎn)的厚膜基板，平整度好、表面光潔、有良好的電氣性能；導(dǎo)熱系數(shù)高、有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù)；有良好的機(jī)械性能；耐高溫、高壓，穩(wěn)定度高。

厚膜陶瓷基板規(guī)格：

109*109*1.0、109*109*0.635、140*190*1.0、140*190*0.635、140*130*1.0等，規(guī)格都是可以根據(jù)需求定制的。

厚膜陶瓷基板特點(diǎn)：

1.機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

2.較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。

3.與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。

4.使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

5.厚膜技術(shù)涉及通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝在陶瓷基板上添加導(dǎo)體層（銅或銀）。

6.適合與鋁一起使用2O3/AlN 和藍(lán)寶石襯底。

7.一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，與其他方法相比，制造工藝更少。

8.導(dǎo)體厚度在7-20um之間，不太適合需要高電流容量的電力電子設(shè)備。

9.由于導(dǎo)體應(yīng)用，它也不適合需要精細(xì)軌道和/或電鍍/填充過(guò)孔的設(shè)計(jì)。

厚膜陶瓷基板應(yīng)用：

日常接觸到可能性比較大的有陶瓷覆銅板、陶瓷電路板、陶瓷散熱板、傳感器厚膜電路板等。

厚膜基板應(yīng)用-陶瓷覆銅板

厚膜基板應(yīng)用-陶瓷傳感器

厚膜基板應(yīng)用-陶瓷制冷片

厚膜基板應(yīng)用-陶瓷電路板

厚膜陶瓷基板能增大厚膜電路的密度和精度。金屬層與厚膜陶瓷基板之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板。

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【來(lái)源：展至電子】