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如何選擇熱電冷卻器里的散熱基材

熱電冷卻是一項(xiàng)新技術(shù)，有可能徹底改變冷藏方式，無(wú)論是食物、葡萄酒、啤酒還是雪茄。事實(shí)上，這是一種與標(biāo)準(zhǔn)壓縮機(jī)完全不同的制冷方法。

眾所周知，陶瓷基板在熱電冷卻器中起著至關(guān)重要的作用，熱電冷卻器（TEC）的頂部和底部都是陶瓷基板，起著電絕緣，導(dǎo)熱和支撐的作用。TEC最大的問(wèn)題是散熱。

要解決這個(gè)問(wèn)題才是最核心的：

由于不同的陶瓷材料具有不同的電子和化學(xué)性能。例如，氧化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為≧24W / M.K，氮化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為≧170W / M.K。TEC與電流連接后，由于Parr效應(yīng)產(chǎn)生溫差，陶瓷基體內(nèi)部傳熱過(guò)程中遇到的電阻稱為導(dǎo)熱電阻。熱阻實(shí)驗(yàn)表明，Al>Al2O3>Cu>AlN氮化鋁基底具有最低的熱阻和最佳的導(dǎo)熱系數(shù)。

并且板厚較薄的氮化鋁基板具有較小的熱阻。

最好的選擇是使用氮化鋁基板代替氧化鋁。

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