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陶瓷PCB中的電鍍

展至科技使用多種方法對陶瓷電路板的裸露銅表面進(jìn)行電鍍。然而，任何電鍍的主要功能是保護(hù)銅免于惡化，因為電路板上銅跡的任何損壞都會使其無法使用。 PCB上電鍍的另一個功能是，它有助于形成可焊接的表面，同時在將電路板與元件組裝時保持電路板的安全。 PCB 電鍍有多種選擇，根據(jù)未使用的電鍍材料，它們各有優(yōu)缺點。

PCB行業(yè)對電鍍有兩種定義：

通孔電鍍

這是用銅填充鉆孔的過程，目的是為電流流動提供可靠的路徑。電流使用通孔提供的路徑從板表面上的銅跡流到另一層，并開始流到另一層上的銅跡上。

對于任何PCB制造商來說，對于展至科技來說也是如此，通孔電鍍是PCB鉆孔后的關(guān)鍵工序。鉆頭鉆穿 PCB 各層中的銅和基板。鉆孔過程會產(chǎn)生熱量，足以熔化孔邊的陶瓷。我們使用低粘度油墨在通孔內(nèi)壁上產(chǎn)生高導(dǎo)電薄膜，熱固化后干燥。現(xiàn)在，制造商可以通過電鍍直接將銅沉積在內(nèi)壁上。

表面處理

這是覆蓋 PCB 頂側(cè)走線裸露銅表面的過程。電鍍有助于保護(hù) PCB 外表面的銅免受因暴露于潮濕、污染、氧化和環(huán)境破壞而造成的損壞。此外，它還使銅表面更易于焊接。

電鍍材料

通孔電鍍和表面電鍍都強(qiáng)化了 PCB 上的銅跡，以實現(xiàn)更好的電流流動。電鍍之間的下一個區(qū)別來自于使用不同類型的材料。

對于通孔填充，工程師使用的唯一材料是銅。然而，對于表面精加工，他們可以使用焊料、銀、金、鎳和錫。用于電鍍的材料取決于應(yīng)用和所需的保護(hù)類型。常用的各種表面處理有：

浸錫

浸錫電鍍利用化學(xué)工藝在銅跡線上沉積一層扁平金屬（錫）。浸鍍錫方法的一個主要優(yōu)點是它不涉及使用鉛。因此，該工藝生成的 PCB 表面符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。

化學(xué)鍍鎳沉金

該工藝在薄薄的鎳層上沉積一層薄薄的金。鎳層充當(dāng)鍍金層和銅之間的屏障。金層有助于固定鎳表面。然而，化學(xué)鍍鎳浸金工藝的成本昂貴。

沉銀

這種電鍍工藝在銅跡線上沉積一層薄薄的銀。它涉及將陶瓷電路板浸入含有銀離子的溶液中。電鍍沉銀的最佳時間是在PCB制造過程中，因為它可以防止銅表面氧化。

電鍍

顧名思義，這個過程使用化學(xué)溶液中的電力，其中 PCB 是一個電極，另一個電極是覆蓋銅跡線的金屬。電流將金屬從電極引導(dǎo)并沉積到溶液中，最后沉積到銅表面上。金屬電極可以是鎳、錫或金，具體取決于所需的電鍍。電鍍工藝適用于通孔和表面銅走線。

硬金

硬鍍金或電解鍍金在銅表面的鎳層上覆蓋一層薄金。該工藝產(chǎn)生的金層非常耐用，這使得硬金電鍍在 PCB 行業(yè)中非常普遍。盡管金的存在使得該工藝變得昂貴，但它提供了完美的焊接表面。

鍍銅

工程師經(jīng)常使用銅來電鍍陶瓷電路板上的銅跡線和通孔。表面走線上的鍍銅可保護(hù)焊盤免受損壞。但通孔或通孔內(nèi)側(cè)的銅鍍層有助于為電流從一層流向另一層提供路徑。

創(chuàng)建通孔可以使用電鍍工藝或化學(xué)鍍工藝。電鍍工藝使用電和電解，但化學(xué)鍍工藝則不使用。相反，化學(xué)鍍工藝使用化學(xué)溶液中的催化劑。

結(jié)論

PCB 電鍍是一個至關(guān)重要的過程，尤其是在電路板制造過程中。它為陶瓷電路板提供了最佳的表面，提高了走線和過孔的耐用性和可靠性。

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【文章來源】：展至科技

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