熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
具有薄膜和厚膜導(dǎo)體跡線的陶瓷基板廣泛應(yīng)用于微電子封裝中以進(jìn)行高溫操作,在封裝中的最大電流可能為數(shù)百安培的高功率應(yīng)用中,通常需要更厚的導(dǎo)電跡線。對于此類應(yīng)用,直接...
迄今為止,直接鍵合銅(DBC)基板已成為電力電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。它們以低成本提供出色的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,DBC技術(shù)的弱點(diǎn)是不可避免的翹曲和熱循環(huán)下相對較低的可靠性。低可靠...
氧化鋁陶瓷基板材料擁有在高溫下具有高強(qiáng)度、高硬度、高絕緣、高耐腐蝕、高耐磨、良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等諸多優(yōu)良特性。它們是陶瓷電機(jī)、磁流體發(fā)電和核反應(yīng),設(shè)備的...
隨著高性能電子設(shè)備及其組件的小型化,散熱已經(jīng)成為性能和可靠性的關(guān)鍵因素。因?yàn)楦邿嵬繒?huì)導(dǎo)致性能下降和壽命縮短,在各種散熱技術(shù)中,散熱器系統(tǒng)對于小型化是有用且方便...
由于技術(shù)不斷在進(jìn)步,電子產(chǎn)品的長度不斷縮短。在一百年前,誰能想到將電腦以及手表的形式戴在手腕上?這些進(jìn)步電子產(chǎn)品中包含的組件已經(jīng)現(xiàn)代化,這自然伴隨著它們。DPC陶...