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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
一、為什么制冷行業(yè)用陶瓷電路板盡管空調(diào)行業(yè)有所調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對(duì)中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長(zhǎng)期。在短期內(nèi)，新建商業(yè)地產(chǎn)面積仍保持較快增長(zhǎng)，...
氮化硅、碳化硅功率模塊因其在高溫下工作的能力、高擊穿電壓和低開關(guān)損耗而受到廣泛關(guān)注。高溫模塊在測(cè)井、太空探索、電動(dòng)汽車和飛機(jī)等工業(yè)井下油氣檢測(cè)方面有多種應(yīng)用。在...
眾所周知，在半導(dǎo)體器件運(yùn)行產(chǎn)生的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個(gè)半導(dǎo)體器件散熱的關(guān)鍵。此外，由于顛簸、振動(dòng)等復(fù)雜的機(jī)械環(huán)境，也要求...
氮化鋁陶瓷金屬化是半導(dǎo)體電子材料中最理想的散熱和封裝材料，由于具有高熱傳導(dǎo)率、高絕緣電阻系數(shù)、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度及抗熱震性等特性，也是成為重要的精密陶瓷材料之一。高...
氮化鋁陶瓷基板主要有優(yōu)異的電性能和熱性能，也被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基板材料。主要是為封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，在氮化鋁陶瓷...
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