熱門關(guān)鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
半導(dǎo)體器件用在基板上材料性能要求,半導(dǎo)體封裝基板材料是承載電子元件及其相互聯(lián)線,并具有良好的電絕緣性的基體。氮化硅陶瓷基板材料應(yīng)具有以下性能特點(diǎn): 1. 良好的...
目前市場上所用的陶瓷材料主要有氧化鋁、氮化鋁、碳化硅和氮化硅。相較于氧化鋁和氮化鋁,氮化硅陶瓷基板具有更卓越的力學(xué)性能,同時還具備較高的熱導(dǎo)率以及極好的熱輻射性...
如今使用的陶瓷基板或DPC直接鍍銅、直接鍵合銅DBC或者LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 由于絲網(wǎng)印刷工藝的限制,Ag印刷、LTCC和HTCC基板的分辨率和導(dǎo)電材料...
直接板銅dpc陶瓷基板,又稱直接鍍銅陶瓷基板,也是一種將薄膜電路與電鍍工藝相結(jié)合的新型陶瓷基板技術(shù)。它不僅用于在舞臺、景觀、汽車前照明燈等傳統(tǒng)照明,而且還用于高...
2022年關(guān)于dpc陶瓷基板市場的新研究提供了深入的市場洞察,以及快速變化的市場情景、增長率分析和新興的商業(yè)環(huán)境。對于報告中包含的戰(zhàn)略增長機(jī)會、衍生因素和限制因素進(jìn)...